1. Resistencia Térmica de Contacto (Rc)
El objetivo de un compuesto térmico no es reemplazar el contacto metálico, sino desplazar el aire atrapado en los valles microscópicos superficiales.
Una pasta con conductividad térmica superior a 12 W/m·K y baja viscosidad minimiza la resistencia interfacial sin generar espacios de separación innecesarios (BLT - Bond Line Thickness).
2. El Efecto Pump-Out y Secado del Ligante
Los ciclos repetidos de calentamiento y enfriamiento generan una dilatación diferencial entre el silicio y el disipador. Esto expulsa el compuesto fuera del centro del encapsulado (pump-out), disparando temperaturas críticas en cuestión de meses si se utilizan pastas de baja viscosidad.
Conclusión & Criterio de Ingeniería
La elección y mantenimiento de una interfaz térmica de alto rendimiento es determinante para sostener frecuencias de reloj TurboBoost sostenidas y mitigar degradación por electromigración.